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铧达康牌低温焊锡膏熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术，表面组装技术用之最重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
低温锡膏的种类:
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃
2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)
注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃
低温锡膏简介:
我公司专业生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用SMT低温焊接，有效保护电子元器件。?shy;第三方权威检测机构（SGS）检测认证，其品质完全符合欧盟RoHS标！提供SGS检测报告。
低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HC55 )
项目 检测结果 项目 检测结果
合金成份 Sn42Bi58 熔点(℃) 138
锡膏外观 ?shy;灰色，圆滑状 焊剂含量(wt%) 9.0±1.0
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 ?shy;板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1011 扩展率(%) >75%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 500
电导率(%fCu) 5.0 热导率(w/cm℃) 0.19